基于芯粒技术的边缘端多模态大模型算力平台丨原粒半导体确认申报2024金辑

申请技术丨基于芯粒技术的边缘端多模态大模型算力平台

申报领域丨智能驾驶

独特优势:

应用场景:

·边缘端高性能多模态大模型芯粒:SoC芯片厂商、自动驾驶芯片厂商及其他边缘端中高算力需求场景； ·高性能大模型AI推理加速卡:数据中心、云厂商； ·边缘端大模型AI算力模组:机器人、消费电子、AI PC等。

未来前景:

伴随着ChatGPT等生成式大模型的发布，全球智算市场迅速扩张，市场对于高算力芯片的需求愈发迫切。于此同时，后摩尔时代芯片制造工艺逼近物理极限，且先进工艺的投入产出比难以具备规模商业合理性，芯粒成为智算市场发展的必然选择。 原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，采用先进的AI芯粒技术为多模态大模型部署提供灵活、高效、低成本的算力平台。核心产品为通用高性能多模态大模型芯粒，产品基于DAS架构设计，结合多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术两大技术，性价比相比GPU数量级提升，同时支持文本、语音与图像生成类大模型、ViT类模型、CNN类模型等高效推理。原粒半导体结合创新的积木式算力设计，基于AI 芯粒推出从晶圆到加速卡的一站式大模型算力解决方案，应用在数据中心、AI PC、智能座舱、机器人、泛消费电子等场景。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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